ASEMI采用PHOTO GPP芯片玻璃钝化技术，在GPP芯片的PN结上覆盖玻璃进行钝化保护，同时在玻璃中心预留窄小切割道，利用光刻技术去除切割道上多余的钝化玻璃。该技术解决了将大圆片切成单个小芯片时因为切割钝化玻璃导致PN结上钝化玻璃损伤的潜在失效风险，一方面能够对芯片起到较好的钝化保护作用，另一方面又因为预留切割道而避免致玻璃的损伤，提高了产品的可靠性。
整流桥台湾品牌ASEMI 桥堆全部采用台湾波峰GPP芯片。，目前世界上先进的桥堆芯片是GPP波峰芯片，那么用这种工艺的芯片有有什么好处呢？
传统GPP工艺主要采用Doctor Blade（刀刮法）或电泳法的工艺制程来生产，上述两种工艺都会在将晶圆切割成若干单个GPP芯片时直接碰触玻璃保护层导致玻璃损伤，从而降低玻璃的钝化保护性能导致成品材料的可靠性不足。
该项技术属于在引进消化国外先进技术的基础上集成创新，该项工艺技术的关键在于光刻版的设计、曝光及显影工艺条件和设备的选用。ASEMI在引进吸收世界领头的PHOTO GLASS工艺及采光刻方法的基础上，根据多年研究和实践经验，完成该项技术的研发工作，使产品品质达到世界先进水平。
ASEMI整流桥半导体拥有世界先进的生产设备，和完善的生产管控流程，全自动一体化生产线，从芯片生产到成品焊接，基本采用智能化产线，健鼎一体化测试设备保障出厂的产品全部合格。
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